氰化礦提金樹脂的再生操作與要點適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(*和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附氰化礦提金樹脂的再生操作與要點一、分層：

　　分層是將已經飽和失效(或未再生)的，還呈混合狀的混合離子交換樹脂分開，以便再生。一般采用反洗的方法。分層前，可由下而上，以一定流速，通入床內樹脂體積1至2倍的5的NaOH，再行反洗。反洗流速約為4-10m/h，時間約為20分鐘。

　　二、配酸堿：

　　按照4倍床內樹脂體積的要求，分別配置5濃度的HCl及5濃度的NaOH，供再生時使用。

混床樹脂

　　三、同步轉型：

　　同步轉型是將已經飽和失效的M+型陽離子交換樹脂及R-型陰離子交換樹脂同時轉型成H+型陽離子交換樹脂及OH-型陰離子交換樹脂，使其恢復離子交換功能。同步轉型時，給混床內上半部的R-型陰離子交換樹脂通入3-4倍體積5濃度的NaOH，給混床內下半部的M+型陽離子交換樹脂通入3-4倍體積5濃度的HCl。同步轉型時間約60分鐘。要點是：調節中排閥，控制中排出水的流量，必須使液位始終保持在上視鏡的中部-在陰離子交換樹脂表面上約5cm處。

　　四、同步置換沖洗：

　　同步轉型完畢，用反滲透淡水繼續分別由上、下同步給混床慢速注水，進行置換沖洗陰、陽離子交換樹脂，以延長化學反應時間，節約化學再生劑的用量。同步置換沖洗時間約20分鐘。

混床樹脂

　　五、同步沖洗：

　　置換沖洗完畢，轉入同步沖洗，洗掉多余的再生劑。用反滲透淡水繼續分別由上、下同步給混床注水，進行沖洗陰、陽離子交換樹脂。至中排管出水電導率小于混床進水，同時中排管出水PH接近中性。同步沖洗時間約20分鐘。

　　六、氣沖混合：

　　同步沖洗完畢，轉入氣沖混合。氣沖混合時，由混床下部通入氮氣或無油壓縮空氣，攪拌混床內的陰、陽離子交換樹脂，使其混合。氣沖混合時間約15分鐘。

混床樹脂

　　七、注水：

　　氣沖混合完畢，快速上進水；同時打開排氣閥排氣，至排氣閥出水。排水1分鐘關排氣閥。

　　八、淋洗：

　　注水完畢，轉入淋洗。淋洗狀態與工作狀態相似，只是淋洗時，混床的出水電阻率小于額定值時，需排放掉。淋洗時間約30分鐘。

　　九、工作：

　　淋洗完畢，混床轉入工作或備用。